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AMD、Ryzen 7 9850X3Dプロセッサを公開、第1四半期に発売
AMD 라이젠 7 9850X3D 프로세서 공개, 1분기 출시

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AMDがCES 2026で新型プロセッサーを発表した。 Zen 5と3D V-Cacheを搭載している。 第1四半期より主要パートナーを通じて発売される。
AMD Ryzen 9000シリーズ チップセット画像
▲ AMD Ryzen 9000シリーズ チップセット画像(画像提供:AMD)

AMDはCES 2026にて、Zen 5アーキテクチャとAMD 3D V-Cache技術を適用したゲーミングプロセッサー「Ryzen 7 9850X3D」を発表した。本製品は前世代である「Ryzen 7 9800X3D」よりブーストクロックが最大400MHz向上しており、フレーム生成技術であるFSR「レッドストーン」が適用される。

「Ryzen 7 9850X3D」は8コア16スレッド構成でゲーミングワークロードの最適化を図っており、低遅延と向上したフレームレートをサポートする。最大5.6GHzのブーストクロックと総計104MBのキャッシュメモリを搭載し、熱設計電力(TDP)は120Wである。

AMDによると、「Ryzen 7 9850X3D」はインテル Core Ultra 9 285K対比でゲーミング性能が最大27%向上した。Zen 5アーキテクチャと第2世代AMD 3D V-Cache技術を基盤に設計され、高スペックを要求するハイエンドゲーミングをターゲットにしている。

ソフトウェアの側面では、機械学習ベースのフレーム生成とアップスケール機能をサポートするFSR「レッドストーン」が適用される。ユーザーはAMDソフトウェア:アドレナリンエディション 25.12.1ドライバーを通じて体験することができる。

レイトレーシング性能を改善するFSRラディアンスキャッシング技術も発表された。光の挙動を知能的に予測してレンダリング時間を短縮し、視覚的品質を維持するのに活用でき、開発者プレビューの形態で提供されている。

「Ryzen 7 9850X3D」プロセッサーを搭載したシステムは、第1四半期より主要OEMおよびシステムインテグレーター、リテールパートナーを通じて発売される予定だ。
 AMD 라이젠 9000 시리즈 칩셋 이미지 (사진제공: AMD)
▲ AMD 라이젠 9000 시리즈 칩셋 이미지 (사진제공: AMD)

AMD는 CES 2026에서 젠 5 아키텍처와 AMD 3D V-캐시 기술을 적용한 게이밍 프로세서 라이젠 7 9850X3D를 공개했다. 이 제품은 이전 세대인 라이젠 7 9800X3D보다 부스트 클럭이 최대 400MHz 높아졌으며, 프레임 생성 기술인 FSR '레드스톤'이 적용된다.

라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드 구성으로 게이밍 워크로드에 최적화를 꾀했으며, 저지연과 향상된 프레임 레이트를 지원한다. 최대 5.6GHz의 부스트 클럭과 총 104MB의 캐시 메모리를 탑재했으며, 열 설계 전력(TDP)는 120W이다.

AMD에 따르면 라이젠 7 9850X3D는 인텔 코어 울트라 9 285K 대비 게이밍 성능이 최대 27% 향상됐다. 젠 5 아키텍처와 2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 기반으로 설계되어 고사양을 요구하는 하이엔드 게이밍을 겨냥한다.

소프트웨어 측면에서는 머신러닝 기반 프레임 생성과 업스케일링 기능을 지원하는 FSR '레드스톤'이 적용된다. 사용자는 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 25.12.1 드라이버를 통해 체험할 수 있다. 

광선 추적 성능을 개선하는 FSR 래디언스 캐싱 기술도 발표됐다. 빛의 거동을 지능적으로 예측해 렌더링 시간을 단축하고 시각적 품질을 유지하는 데 활용할 수 있으며, 개발자 프리뷰 형태로 제공되고 있다.

라이젠 7 9850X3D 프로세서를 탑재한 시스템은 1분기부터 주요 OEM과 시스템 통합업체 및 리테일 파트너를 통해 출시될 예정이다. 
このニュースはAIによって翻訳されました。