세계 최초로 22nm 공정의 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술 적용 인텔은 3세대 쿼드코어 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 극적으로 향상된 비주얼 및 컴퓨팅 성능으로 게이머와 미디어 마니아 및 일반 사용자 모두를 만족시켜 줄 것으로 기대된다. 강력한 하이엔드 데스크톱은 물론 노트북 및 슬림한 올인원(AIO) 디자인에 이용 가능한 새 프로세서는 세계 최초로 인텔의 22나노미터(nm) 3D 트라이게이트(tri-Gate) 트랜지스터 기술을 적용한 칩이다. 특히 혁신적인3D 트라이게이트 트랜지스터 기술과 새로운 그래픽 아키텍쳐를 사용하여22nm 제조 공정 하에 개발됨으로써 인텔의 “틱-톡” 전략이 가속화되었다.
인텔의 첨단 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술과 강화된 아키텍처가 결합해 3D 그래픽 및 HD 미디어 처리 성능이 인텔의 이전 세대 칩과 비교해 최대 2배 향상되었다. 뛰어난 빌트인 비주얼 성능으로 동영상과 사진 편집, 웹 서핑, HD 영화 감상 또는 메인스트림 게임 등 PC로 하고 싶어하는 모든 작업들을 더 빠르고, 더 선명하고, 더 실감나게 즐길 수 있게 되었다. 10% 가량 향상된 마이크로프로세서 성능과 칩간 데이터 이동 속도 향상 기술로 향후 인텔의 기술 리더십은 더욱 확장될 것이다. 향후 몇 달 안에 다양한 3세대 인텔 코어 프로세서들이 추가적으로 출시될 예정이며, 울트라북™은 물론 서버와 리테일, 의료 및 기타 산업용 지능형 시스템 등에 적용될 계획이다. 인텔 부사장이자 PC 클라이언트 사업 그룹 총괄 매니저인 커크 스카우젠(Kirk Skaugen)은 “3세대 인텔® 코어™ 프로세서는 놀라운 경험 제공을 위해 처음부터 완전히 새롭게 개발되었다”며, “엔지니어들은 미디어 및 그래픽 성능을 현존 최고 프로세서 대비 2배로 향상시켜 우리의 기대를 넘어섰으며, 이를 통해 새로운 올인원 PC와 향후 출시 예정인 울트라북에서 완전히 새로운 수준의 비주얼 경험을 제공할 수 있게 되었다. 이 모든 일들은 인텔의 선도적인 제조 능력과 프로세서 아키텍처 그리고 컴퓨팅 혁신을 선도해 나가기 위한 흔들림 없는 노력의 결합으로 가능할 수 있었다”고 밝혔다. “틱-플러스(Tick-Plus)” ? 인텔 어드밴티지 인텔의 엔지니어들은 3세대 인텔 코어 프로세서의 그래픽 아키텍쳐도 수정, 극적으로 향상된 비주얼 경험을 제공할 수 있게 되었다. 칩 아키텍처를 변경하는 동시에 트랜지스터의 크기도 줄임으로써 인텔의 “틱-톡(tick-tock)” 모델을 가속화 시켰다. 이전까지 인텔은 첫 해에 새로운 제조 공정을 도입하고(“틱”) 다음 해에 칩 아키텍처를 수정(“톡”)하는 엄격한 “틱-톡” 전략을 고수해 왔다. 이러한 절차의 속도를 높여 칩 아키텍처와 제조 공정을 동시에 변경할 수 있게 된 것은 인텔이 칩 설계와 제조를 모두 할 수 있는 몇 안 되는 이른바 종합반도체업체(Integrated Device Manufacturing; IDM) 중 하나이기 때문이다. 비주얼 성능 향상으로 게임 경험 강화 온라인 게임업체인 밸브 소프트웨어(Valve Software)의 공동창업자 겸 전무 이사인 게이브 뉴웰(Gabe Newell)은 “3세대 인텔® 코어™ 프로세서의 3D 그래픽 성능은 PC 게임에 있어 한 단계 나아간 진보를 상징한다”며, “메인스트림 게이머들은 인텔 HD 그래픽스 4000 기반으로 곧 출시 예정인 DOTA 2와 같은 고성능 게임들을 즐길 수 있게 될 것”이라고 말했다. 놀라운 비주얼 경험은 게임 그 자체를 넘어서는 의미를 갖는다. 온라인 동영상은 계속 급성장할 것이고 올해 전체 인터넷 트래픽의 절반을 차지하게 될 것이다. 동영상 기능을 재미있게 만드는 것의 핵심은 친구 및 가족들과 온라인으로 공유할 수 있도록 빠르게 변환하는 능력에 달려 있다. 새로운 프로세서에 내장된 인텔® 퀵 싱크 비디오 2.0(Quick Sync Video 2.0) 기술을 통해 사람들은 자신의 동영상을 작년에 출시된 프로세서보다 2배 더 빠르게, 3년 전 PC 보다는 23배 더 빠르게 변환할 수 있다. 안전한 경험과 향상된 플랫폼 또한 3세대 인텔 코어 프로세서 기반 플랫폼은 시리즈 7 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)와 통합된 USB3.0과 PCI 익스프레스 3.0의 프로세서 통합으로 가능해진 더 빠른 데이터 전송 능력을 제공한다. 이러한 차세대 I/O 기술은 플랫폼과 연결되는 데이터 파이프를 더욱 확장해서 데이터 이동을 유지하고, PC 경험을 방해하는 요소를 최소화해서 더욱 빠른 전송을 보장한다. 프로세서 및 시스템 출시 계획 |
인텔은 3세대 쿼드코어 인텔® 코어™ 프로세서 제품군을 발표했다. 이 제품군은 극적으로 향상된 비주얼
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