- 에이수스 자체 개발한 퓨전 써모 쿨링 시스템 특허 출원 중
- 세계 우수 수냉쿨링 시스템업체 10개사의 공식 인증 획득

2012년 상위 20개 온라인 PC 쇼핑몰 상반기 평균 34%의 시장 점유율로 판매 점유율 1위를 달리고 있는 에이수스는 공냉식 쿨러와 수냉식 쿨러를 결합한 퓨전 써모 기능을 탑재할 수 있는 세계 최초의 마더보드인 ASUS ROG Maximus V Formula를 출시했다.

ASUS ROG Maximus V Formula 마더보드는 게이머와 오버클러커를 겨냥한 ASUS만의 차별화된 제품으로, 현재 출시된 마더보드 중 최초로 퓨전 써모 기술을 탑재했다. 현재 특허 출원 중인 퓨전 써모 기술은 스위프텍 (Swiftech®), EKWB 등 세계 우수 수냉식 쿨러 제조업체 10곳으로부터 공식 인증을 획득했으며, 게임, 오버클러킹 및 케이스 튜닝을 수행할 수 있는 유연성과 효율성을 제공한다.

ASUS Fusion Thermo™ 기술 특허 출원 중
ASUS ROG Maximus V Formula에 탑재된 퓨전 써모 기술은 지난 2 월 ASUS Z77 글로벌 세미나에서 세계 최초로 선보인 바 있다. 최고급 알루미늄 히트싱크를 채택해 기존 제품 대비 약 20% 방열 속도가 향샹 되었으며 내부의 히트파이프는 CPU VRMs의 열을 효과적으로 방출해 안정성은 높이면서 공냉식 설정에서도 최상의 성능을 발휘할 수 있다.

퓨전 써모의 가장 핵심적인 특징은 바로 하이브리드 디자인으로, 히트싱크 내부와 히트파이프 주변으로 구리 소재의 워터 채널을 내장했다. 이로 인해 수냉식 쿨링과 동일한 수준의 공냉식 쿨링 효율을 달성했으며, 사용자들은 효율적인 열 처리와 유연성을 을 모두 만족시키는 구성을 만들 수 있게 되었다. 또한 퓨전 써모의 양쪽 끝에는 전기도금한 고리를 장착해 수냉식 쿨링 설정 시 하드웨어 튜닝을 최소화하고 보다 간단하게 설치할 수 있다.

ROG 테스트 결과 퓨전 써모가 장착된 ROG Maximus V Formula 마더보드는 Swiftech® H20-320 Edge 수냉식 킷을 장착해 쓸 경우 기존 패시브 방열 방식 대비 30% 뛰어난 쿨링 효과를 나타냈으며, EKWB H30 360 수냉식 쿨링 키트를 갖춘 경우 20%의 성능 향상 효과가 있었다.

한편, ASUS는 100% 자체 기술로 개발한 퓨전 써모 기술에 대한 특허를 출원 중으로, 향후 독점적인 하이브리드 쿨링 기술을 유일하게 사용하게 된다.

세계적인 수냉식 쿨링10개사 인증 획득 및 강력 추천
전세계 주요 수냉식 쿨링 시스템 개발업체 10개사는 자체적인 테스트를 진행한 후 퓨전 써모에 대한 우수성을 인정하고, 공식적인 인증을 부여했다. 인증을 부여한 10개 사는 EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, and Watercool.de 등으로, ROG Maximus V Formula 마더보드의 탁월한 하이브리드 방식의 쿨링 시스템과 퓨전 써모 기술의 높은 호환성에 대해서 찬사를 아끼지 않았다.

퓨전 써모와 관련된 보다 상세한 내용은 다음의 링크에서 확인할 수 있다:
http://rog.asus.com/technology/republic-of-gamers-motherboard-innovations/fusion-thermo/

Swiftech® 대표 가브리엘 라우천(Gabriel Rouchon)은 “우리는 세계 최고의 게이밍 마더보드 브랜드인 ROG를 보고 흥분되는 마음을 감출 수 없다”며 “Fusion Thermo™ 기술과 같은 유연한 하이브리드 디자인은 전 세계적으로 PC 마니아들에게 액체 냉각 시스템의 혜택을 극대화하는 데 도움을 줄 것”이라고 평가했다.

또한 EKWB 매니징 디렉터 에드버드 코닉 (Edvard Konig)은 “ASUS는 광범위한 제품 영역을 갖고 있으며, 액체 냉각 시스템은 ASUS ROG Maximus V Formula에 Fusion Thermo™ 기술과 함께 매우 간편하게 설치되어 있어 제품이 더 폭넓은 사용자들에게 제공되는 데 기여했다”며 “또한 제품은 높은 호환성이 입증됐으며, 더 나은 시스템 안정성과 오버 클러킹 잠재력을 위해 기존 쿨링 시스템보다 온도를 낮추는 혁신적인 제품”라고 극찬했다