2026 컴퓨텍스 파워·쿨러·케이스 트렌드

2026 컴퓨텍스 파워·쿨러·케이스 시장을 관통하는 키워드는 다섯 가지다. LCD 쿨러 전면화, 소프트웨어 생태계 통합, 듀얼 챔버 케이스 표준화, 원목 소재 확산, 프리볼트 파워서플라이 글로벌화다.

쿨러 시장에서는 LCD·AMOLED 탑재가 수랭 AIO의 기본 사양으로 굳어지는 흐름이 뚜렷했다. 단순한 온도 표시를 넘어 6인치대 2K AMOLED 곡면 디스플레이가 플래그십 AIO에 탑재되고, 중급 라인까지 소형 LCD가 확산되면서 '디스플레이 없는 AIO'가 오히려 예외로 취급되는 분위기였다. 공랭 쿨러에서는 대형화로 인한 PCB 굽힘 문제를 하드웨어 구조로 해결하려는 접근이 등장해 주목받았다. 케이스 시장에서는 파워와 쿨링 공간을 분리하는 듀얼 챔버 구조가 미드레인지까지 내려오며 사실상 표준 설계로 자리 잡는 양상이었고, 천연 원목 소재를 PC 케이스 디자인에 접목한 시도가 복수 브랜드에서 동시에 등장하며 소재 트렌드의 변화를 예고했다. 파워서플라이 분야에서는 두 가지 큰 흐름이 교차했다. 하나는 AI PC·멀티 GPU 환경의 수요를 겨냥한 3000W급 초고출력 경쟁이고, 다른 하나는 글로벌 유통을 위해 115V·230V 환경을 모두 지원하는 프리볼트 설계의 확산이다.

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ZALMAN

2026 부스 컨셉은 F1 레이싱 타이어로, 잘만 고유의 원형 공랭 쿨러 디자인을 자동차 바퀴에 빗대어 실제 F1 레이싱카 모형을 제작했다. 쿨러 중심 글로벌 개발 회사로서 잘만만의 아이덴티티를 담은 부스였다.

ZET 시리즈는 항공 엔진과 F1 레이싱 타이어에서 영감을 받아 설계한 원통형 공랭 쿨러 라인이다. ZET7은 2026 컴퓨텍스 신작으로 F1 볼리드 컨셉을 담았다. 치수 132×113×165(H)mm, 소재 Pure Aluminum·Pure Copper·ABS, TDP 260W. 자석+포고핀 팬 탈착, Hydro 베어링, 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, PWM. ZM-STC11 번들. 블랙·화이트 2색. Intel LGA1851/1700/1200/115X·AMD AM5/AM4 호환.

ZET5는 컴퓨텍스 2025에서 선보인 항공 엔진 컨셉 기존 제품이다. 치수 130×117×158(H)mm, TDP 240W. 자석+포고핀 팬, Hydro 베어링, 600~2,000RPM, 30.4dB(A), 44.48CFM, PWM. ZM-STC10 번들. 세 모델 중 소음이 가장 낮고 팬풍량도 가장 낮은 조합이다.

ZET3는 후크 방식 팬 고정을 채택한 보급형이다. 치수 132×98×158(H)mm, TDP 210W. 육각 메시 패턴 적용, Hydro 베어링, 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, PWM. ZM-STC11 번들.

CNPS15X BP와 CNPS12X BP는 휘지 않는 공랭 쿨러를 컨셉으로 한다. 무거운 대형 공랭 쿨러가 마더보드를 굽히는 PCB 굽힘 현상을 방지하기 위해 하단 베이스에 넓은 면적의 고정 브라켓을 적용했다. 넓은 면적으로 고정시켜 마더보드 굽힘을 현저하게 줄였다.

CNPS15X BP 스펙 카드 기준 TDP 285W로 Ryzen 9 9800X3D급에 최적화했다. 히트파이프가 베이스에 역방향으로 직접 접촉하는 RDTH(Reverse Direct Touch Heatpipe) 기술과 프리미엄 블랙 코팅 적용. 치수 126×135×159(H)mm, 소재 Pure Aluminum·Pure Copper·ABS. 팬: Hydro 베어링, 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, PWM 제어. ZM-STC11 번들. 소켓 호환 Intel LGA1851/1700/1200/115X·AMD AM5/AM4.

CNPS12X BP는 TDP 260W로 Ryzen 7 7800X3D급 커버를 목표로 한다. DTH(Direct Touch Heatpipe) 기술 적용 미드레인지 버전. 치수 120×120×153(H)mm, 소재 Pure Aluminum·Pure Copper. 팬: Hydro 베어링, 800~1,800RPM, 32.2dB(A), 74.62CFM, PWM 제어. ZM-STC8 번들.

작년까지의 ALPHA2 시리즈를 계승한 ALPHA3는 9월 출시를 목표로 SE·LX·DS 세 모델로 세분화됐다. 공통 스펙으로 A24(240mm, 120×277×29mm)·A36(360mm, 120×394×29mm) 라디에이터, 펌프 800~3,400RPM, Intel LGA1851/1700/1200/115X·AMD AM5/AM4 호환. 팬 하우징을 안쪽으로 곡선 처리해 바람을 집중시키는 설계가 세 모델 공통으로 적용됐다.

ALPHA3 SE는 단일 프레임(Single-frame) ARGB 팬을 기본으로 한 기본형이다. Hydro 베어링, 팬 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, PWM.

ALPHA3 LX는 펌프 커버에 소형 LCD를 탑재해 시간·CPU 온도·RPM·클럭을 실시간 표시한다. 자석 방식으로 탈착 가능하며 커버 옵션으로 두 가지 외관을 선택할 수 있다. Hydro 베어링, 팬 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, PWM.

ALPHA3 DS는 3.9인치 LCD 디스플레이를 펌프 헤드에 탑재한 플래그십이다. 각도 조절이 가능해 앉아서도 화면을 쉽게 볼 수 있으며, 자석으로 케이스 철판 어디에나 부착·이동 가능하다. VRM이나 RAM 방향에 붙여 서브 쿨러 역할까지 가능하다. FDB 베어링, 팬 800~2,300RPM, 33.5dB(A), 69.45CFM, PWM.

ZM-DF120은 자석과 포고핀으로 연결되는 데이지 체인 팬이다. 선 정리가 용이하고 탈부착이 간편하며, 사이드 인피니티 미러 디자인을 적용했다. 치수 124×120×250mm(3개 기준), 2-Ball 베어링, 800~2,300RPM, 34.5dB(A), 70.1CFM, 4-Pin / 3-Pin ARGB.

ZM-XF360과 ZM-HF360은 120mm 팬 3개를 단일 프레임으로 묶은 3-in-1 일체형 팬 블록이다. 치수 360×120×25mm, 방진 러버 댐퍼 4개. ZM-XF360: Hydro 베어링, 600~2,000RPM, 32.9dB(A), 71.14CFM, 4-Pin. ZM-HF360: FDB 베어링, 800~2,300RPM, 33.6dB(A), 69.45CFM, 4-Pin / 3-Pin ARGB. 블랙·화이트 2색.

D40은 듀얼 챔버 구조의 ATX 풀 파노라마 유리 케이스다. 파워를 후면 챔버로 격리해 전면에 군더더기 없이 화려함을 연출한다. 7개의 ARGB 팬이 기본 제공, 블랙·화이트 각 전시. 치수 446×275×430(H)mm. ATX/mATX/Mini-ITX, CPU 쿨러 최대 160mm, VGA 최대 410mm, 최대 12개 팬. 라디에이터 지원: 상단 3×120mm, 전면 3×120mm, 후면 1×120mm, 하단 3×120mm. 수랭 최대 360mm. 고정 RGB 버전은 D40 F로 별도 출시 예정이다.

D50은 측면 기울기 흡기 구조로 어항 케이스의 쿨링 단점을 보완한 파생 모델이다. 측면이 꺾여져 팬의 바람이 측면을 통해 내부로 유입되며, 어항 케이스이면서도 쿨링 성능에 집중한 설계다. 듀얼 챔버에 팬 2개 기본 탑재된다. Z20 DS는 케이스 전면 패널 자체를 탈착형 서브 모니터로 활용하는 케이스다. 패널을 분리하면 거치대에 올려 일반 외부 디스플레이로 활용 가능하며, 장착 시에는 커버 패널로 대체된다. 터치 방식은 아니다.

ZM-MF916은 시스템 정보를 실시간으로 모니터링할 수 있는 9.16인치 독립형 LCD 액세서리다. IPS 패널, 해상도 1920×462(60Hz), 무게 284g, 소재 Plastic·Steel. 디스플레이 치수 269×70×15(H)mm, 전용 스탠드 치수 86×66×58(H)mm. USB 9핀 연결, 가로·세로 방향 모두 지원. CPU·GPU·RAM·스토리지 외에 날씨·미세먼지·포토프레임 등을 위젯 형식으로 구성할 수 있다.

다나와 — ZM-MF916 블랙 | ZM-MF916 화이트

OZ ONE은 잘만이 자체 개발한 PC+모바일 통합 제어 소프트웨어다. PSU Monitoring 탭에서는 파워서플라이 온도(35.5°C)·팬 속도(379RPM)·소비전력(62.8W)·DC 출력(+12V: 12.2V / +5V: 5.14V / +5VSB: 5.23V / +3.3V: 3.37V / -12V)·AC 입력(전압·전류·역률·주파수)·누적 에너지 소비량(kWh)을 실시간으로 표시한다. Mode Select 탭에서는 Silent·Normal·Performance·Custom 4가지 팬 커브 프리셋을 그래프 편집으로 설정할 수 있다. 블루투스를 통해 스마트폰 앱에서도 동일 화면을 확인·제어할 수 있다. 잘만 호환 제품 구매자 무료 제공, 잘만 제품 전용 호환. 현장에서 P40 DS·ZM-MF916·ALPHA3 DS·ZM-OZ HUB2 일괄 연결 화면이 확인됐다.

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마이크로닉스

WOODRIAN MAX POWERUP은 WOODRIAN MAX에 자사 전용 쿨링 액세서리인 파워업 키트를 기본으로 장착한 버전이다. 하단 브라켓이 팬을 바닥과 수평이 아닌 각도로 고정해, 바람이 벽면을 따라 그래픽 카드와 CPU로 직접 전달되도록 유도한다. 팬 10도·15도·20도 3단계 각도 조절, 하단·상단·측면 어디에나 설치 가능. 다수의 PCI 슬롯을 활용한 듀얼 GPU(DUO ROLL) 구성 최적화. 천연 월넛 원목 패널, 풀 파노라믹 강화유리, ATX-BTF, VGA 410mm, CPU 쿨러 160mm, 수랭 380mm.

WOODRIAN PRIME은 WOODRIAN MAX에서 쿨링을 더욱 강화한 파생 모델이다. PCI 슬롯을 줄이고 상단 공간을 확보해 열 배출에 특화했으며, 리어 팬 2개를 기본 탑재해 어항 케이스의 배기 취약점을 보완했다. 파워업 키트 브라켓은 탈착 가능. ATX-BTF, VGA 410mm, CPU 쿨러 160mm, 수랭 360mm.

LUCENT는 케이스 폭 245mm, Premium bottom duct(하단 덕트) 설계로 하부에서 직접 흡기하는 기류 경로를 확보했다. 140mm 팬 3개 일체형 유닛 사전 장착이 핵심 기능으로, 팬을 개별 장착하는 기존 방식 대비 조립·관리 편의성을 높였다. 전면 하단에는 Built-in 온도 디스플레이가 기본 내장됐으며, 그 아래에는 피규어·장식품 전시 선반도 디자인될 예정이다. ATX-BTF, 회전식 PCI 슬롯, VGA 470mm, CPU 쿨러 180mm, 수랭 420mm.

PRISM PRO와 PRISM MAX는 이전 제품 '루프탑(Rooftop)'의 3면 유리 디자인을 계승하되 쿨링을 강화한 신제품이다. 전작 출시 후 유저들의 '상단 쿨링 우려' 피드백을 반영해 측면과 상단으로 CPU 발열이 배출되는 구조로 개선했다. 두 모델 모두 일체형 팬 유닛을 지원한다. PRISM PRO는 MATX·ITX 폼팩터 듀얼 챔버, 3-Panel Glass Accent, VGA 410mm, CPU 175mm. PRISM MAX는 ATX-BTF 듀얼 챔버, 3-Panel Glass Accent, VGA 410mm, CPU 175mm. 현장 옆에는 전면 마운트 PSU를 지원하는 프리미엄 케이스 ARA MAX(ATX-BTF, VGA 460mm, CPU 160mm)도 함께 배치됐다.

MONOCHROME은 "Modern & Simple Design"을 내세운 M-ATX·ITX 폼팩터 케이스로, 측면에 "POWERED BY DESIGN" 각인과 강화 유리 도어를 적용했다. VGA 410mm, CPU 쿨러 165mm, 수랭 360mm. 마이크로닉스가 케이스 디자인을 시작할 때의 출발점이었던 몬드리안 디자인 철학을 계승해 쿨링 성능까지 강화한 버전이 ARTRIAN 시리즈다. ATX·M-ATX·ITX 전 폼팩터 지원, 개선된 쿨링 구조, VGA 390mm, CPU 쿨러 170mm.

이번 컴퓨텍스에서 마이크로닉스 파워서플라이의 핵심 신제품은 CLASSIC II EV GOLD FULL MODULAR다. 기존 CLASSIC II GOLD가 230V 전용으로 해외 대응이 불가능했던 문제를 해결하기 위해 80PLUS 115V Gold 인증(프리볼트) 버전을 새롭게 개발했다. 해외에서도 전압 걱정 없이 사용할 수 있도록 글로벌 호환성을 확보했다. 80PLUS Gold Full Modular ATX 3.1, 750W·850W·1000W, Cybenetics ETA Gold 인증, PCIe 5.1 Dual-Color Connector, PCIe 5.1 Mesh Pattern Cable, 2nd Gen GPU-VR Design, Zero Fan & Fan Delay Mode.

기존 라인업도 함께 전시됐다. CLASSIC II GOLD FULL MODULAR(80PLUS Gold Full Modular ATX 3.1, 750W·850W·1050W·1200W, 블랙·화이트, 230V, PCIe 5.1, Zero Fan & After Cooling Mode, 120mm GLOBE FDB 팬), CLASSIC II FULLCHANGE(80PLUS Silver ATX 3.1, 500W·600W·700W·800W·900W, 블랙·화이트, Cybenetics ETA Silver & LAMBDA STANDARD++ 인증, PCIe 5.1 Dual-Color Connector, 2nd Gen GPU-VR & After Cooling Mode).

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MSI

MSI는 2026 컴퓨텍스에서 케이스·수랭 AIO·공랭·파워서플라이 전 카테고리에 걸쳐 대규모 라인업을 전시했다. 핵심 제품은 세 가지다: 곡면 2K AMOLED를 탑재한 MEG CORELIQUID E15 360, 4방향 회전 메인보드 트레이를 채택한 MEG MAESTRO 900R, ★BC Award를 수상한 MPG Ai1600TS PCIE5 파워서플라이.

MEG CORELIQUID E15 360은 MSI 수랭 AIO의 2026년 플래그십이다. 6.67인치 2K AMOLED(2240×1080) 디스플레이를 펌프 헤드에 탑재했으며, 기존 수평 LCD를 뛰어넘는 110도 곡면 설계로 육안 입체(Naked-Eye 3D) 시각 효과를 구현한다. EZ Conn One-Cable Design으로 배선을 단일화하고, Laminar Focus Fan Technology(중간 팬 역방향 배치)와 Cooling Safeguard(팬 이상 자동 경고)를 기본 탑재했다. 중급 AIO 라인에서는 2.1인치 IPS LCD의 MAG CORELIQUID P22 360, 패브릭 펌프 커버 디자인의 MAG CORELIQUID A13·A23 360 시리즈도 전시됐다.

MPG COREFROZR AP15는 AMD X3D CPU 최적화 공랭 쿨러로, 팬을 제거하지 않고도 USB 2.0 헤더 하나로 CPU 온도·사용률·소비전력을 실시간 표시하는 DIGI-DISPLAY 자석 모듈이 핵심이다. 6 히트파이프, 신규 구리 베이스, 고오프셋 히트파이프로 RAM 간섭을 제로화했다.

MEG MAESTRO 900R은 메인보드 트레이를 90°씩 4방향으로 회전·고정하는 구조가 핵심이다. 탈착형 트레이로 외부 조립 후 슬라이드 탑재 가능하며, 듀얼 전면 I/O로 호환 메인보드 연동 시 최대 60W 고속 충전을 지원한다. PCIe Gen5 수직 GPU 브라켓 기본 탑재. E-ATX(최대 280×305mm), VGA 440mm, CPU 쿨러 170mm. 중급 케이스 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ/W(2×160mm 팬, Floating Space 구조)도 함께 전시됐다.

★ MPG Ai1600TS PCIE5(1600W/1300W)는 2026 컴퓨텍스 BC Best Choice Award 수상 제품이다. 12V-2×6 커넥터의 핀별 24/7 실시간 전류 모니터링 GPU Safeguard+ Smart IC, SiC MOSFET(온도 10% 감소), 105°C 일본산 캐패시터, 서버급 EMI Choke, 135mm FDB 팬. 80PLUS Titanium. 플래그십 MEG Ai1600T PCIE5(Cybenetics A++, Full Digital, Dual Color Cable)와 화이트 버전 MAG A1000PLS PCIE5 W(1000W, 80PLUS Platinum)도 전시됐다.

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ASUS ROG

★ ROG THOR 3000W Titanium III Edition 20은 창립 20주년 에디션으로 2026 컴퓨텍스 BC Award를 수상했다. 가장 주목할 스펙은 듀얼 전압 적응(Dual-Voltage Adaptive) 설계로, 230V 환경에서는 3000W, 115V 환경에서는 1600W로 자동 전환된다. RTX 5090 최대 4장까지 구동 가능한 중장비급 출력. GaN MOSFET으로 기존 대비 전력 효율을 높이면서도 발열을 줄였다. 자석식 OLED 디스플레이와 USB 익스텐더로 케이스 외부에서도 실시간 전력 모니터링 가능. 특허 ROG Equalizer PCIe Power Cable 포함. 10년 리미티드 보증. ATX 3.1·PCIe 5.1. 80PLUS Titanium.

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Lian Li

O11D EVO RGB V2는 인기 O11D 시리즈의 최신 버전으로, 라디에이터 전용 측면 AIO 챔버를 분리 추가해 CPU 수랭 기류와 본체 기류를 완전히 독립시킨다. 조절식 메인보드 트레이로 ATX·mATX·BTF를 모두 수용하며, 하단 팬 브라켓 각도 조절로 GPU 방향 기류를 강화했다. 상·하단 ARGB 라이팅 스트립 기본 탑재. Q4 2026 출시 예정($169.99). 파워서플라이 라인에서는 업데이트된 디자인의 EDGE PLATINUM V2와 EDGE GOLD V2도 함께 전시됐다.

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DeepCool

ASSASSIN V VISION은 DeepCool 플래그십 공랭 쿨러에 신규 개발된 VC 2.0 베이퍼 챔버 베이스를 처음으로 탑재한 제품이다. 기존 시리즈보다 히트싱크를 더욱 컴팩트하게 설계하면서도 쿨러 본체에 4.5인치 LCD 디스플레이를 내장했다. 수랭 SILENTNOX PRO 360은 컴퓨텍스 2026에서 세계 최초로 공개된 SILENTNOX 시리즈의 첫 모델로, 6.67인치 2K 플렉서블 곡면 디스플레이를 펌프 하우징에 일체화해 현장에서 가장 주목받은 AIO 중 하나였다. DeepCool 인하우스 펌프 기술과 초저소음 설계를 결합했다. 워크스테이션 전용 공랭 STATIONX 620은 AMD Threadripper·EPYC 전용으로, TDP 540W 대응이 가능한 4U 랙 호환 싱글 타워 쿨러다.

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ASRock

ASRock은 자사 Taichi 브랜드 10주년을 맞아 기념 제품을 대거 선보였다. Taichi TC-1650T·TC-1300T는 10주년 에디션 80PLUS Titanium 파워서플라이이며, Taichi 360 Holo 10th Anniversary AIO는 홀로그래픽 펌프 커버를 적용한 기념 수랭 쿨러다. AI·딥러닝·워크스테이션 수요를 겨냥한 Taichi TC-3200P·TC-3000P·TC-2600P WS 초고출력 파워서플라이 시리즈(최대 3200W)도 함께 전시됐다. 수랭 AIO 라인업은 Phantom Gaming·Steel Legend·Rock·Pro·Challenger·Taichi 6개 서브 브랜드에 걸쳐 LCD·ARGB·디지털 온도 표시 등 다양한 옵션을 제공한다.

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FSP

FSP는 이번 컴퓨텍스에서 파워서플라이와 AIO 쿨러 전 라인업을 집중 전시했다. 이번 행사 핵심 제품은 DAGGER PM 시리즈로, 동일한 파워 모듈을 ATX와 SFX 두 가지 하우징에 탑재해 선택 가능한 설계가 특징이다. 케이스 폼팩터에 따라 형태만 바꾸면 되는 구조로, 풀타워에서 소형 SFX 케이스까지 동일 파워 유닛으로 대응할 수 있다. 블랙·화이트 2색 4개 SKU로 구성됐다. 메인스트림 라인으로는 VITA PM·VITA GM 시리즈가 배치됐다. 수랭 쿨러 라인에서는 AD36·AL36(블랙·화이트, 360mm), CF36A-BR·CF36A-WR(360mm ARGB), AW36-TR5(360mm) 등 다수의 360mm AIO가 전시됐으며, VIC GM2·VIC BD 등 콤팩트 AIO 라인도 함께 배치됐다.

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ENERMAX

ENERMAX는 파워서플라이와 수랭 쿨러 양 분야에서 독특한 방향성을 제시했다. 파워서플라이 라인업은 폭이 넓다. Photon 3200W는 AI 연산·홈 서버 전용 초고출력 제품으로, 이번 컴퓨텍스에서 가장 높은 용량 스펙 중 하나다. MaxTytan II 1650(80PLUS Titanium), Platimax III 1200(80PLUS Platinum)은 각각 하이엔드 성능 라인이며, Pacer 1000W는 실용형 메인스트림, Revolution SFX II는 소형 SFF(Small Form Factor) 빌드 전용 모듈러 파워서플라이다. 수랭 AIO 분야에서는 Mariner WST-360P·WST-360E가 주목을 끌었다. Intel LGA4677·LGA4710, AMD TR5·SP6 등 워크스테이션 전용 소켓을 지원하는 고성능 AIO로, 대형 IHS 면적을 가진 하이코어 워크스테이션 CPU의 방열에 특화됐다. WST-360E는 라디에이터 두께 27mm, 650W TDP 대응, WST-360P는 28mm 두꺼운 라디에이터와 고압 팬으로 800W+ 대응 사양이다. 케이스 팬 라인에서는 PF-II 120 ARGB 팬도 전시됐다.

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GIGABYTE

GIGABYTE는 콘텐츠 크리에이터 라인 AERO와 게이밍 라인 AORUS 두 브랜드로 파워서플라이와 케이스를 각각 선보였다. AERO 1000GM PG5 DARK WOOD는 콘텐츠 크리에이터 워크스테이션을 겨냥한 파워서플라이로, 이번 컴퓨텍스에서 원목(Wood) 소재 트렌드가 PSU 하우징 디자인까지 번진 점이 이채롭다. 다크 우드 패턴 패널을 측면에 배치해 고급 오디오 기기와 유사한 텍스처를 표현했으며, 1000W, PCIe Gen5(PG5) 지원. AORUS C510 GLASS INFINITY는 GIGABYTE AORUS 게이밍 케이스 신작으로, 케이스 측면 패널에 16인치 통합 디스플레이(1080p, 165Hz)를 내장해 가로·세로 방향 모두 활용 가능한 1차·2차 모니터로 사용할 수 있다. 25L 컴팩트 구조, 후면 커넥터(BTF) 메인보드 지원, 240mm 라디에이터, 표준 ATX 파워서플라이 지원.

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ADATA / XPG

XPG(ADATA 게이밍 서브 브랜드)는 이번 컴퓨텍스에서 수랭 AIO와 공랭 쿨러를 동시에 선보였다. 수랭 라인의 Levante View 360은 360mm AIO에 디스플레이를 탑재해 실시간 시스템 정보를 표시한다. 공랭 라인은 62DA 방열판 플랫폼 기반으로 Maestro 62DA·Maestro View 62DA·Maestro Infinity 62DA 세 가지 모델로 분기됐다. Maestro 62DA는 표준 듀얼 타워 구성, Maestro View 62DA는 여기에 소형 디스플레이를 추가한 버전, Maestro Infinity 62DA는 팬 하우징에 인피니티 미러 ARGB 효과를 적용한 비주얼 특화 버전이다. 세 모델 모두 동일한 62DA 방열 성능 기반 위에서 디자인 옵션을 달리한 구조로, Intel·AMD 최신 소켓을 공통 지원한다.

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darkFlash

darkFlash는 케이스·AIO·파워서플라이 전 카테고리를 망라해 전시하며 브랜드 확장을 과시했다. 이번 컴퓨텍스 핵심 전시물은 FLOATRON F1 케이스 시리즈다. 'Floatron'은 내부 구조물이 중력에서 벗어나 부유(Float)하듯 시각적으로 분리된 레이아웃을 의미한다. 메인보드 챔버와 PSU 구역, 저장장치 구역을 각각 독립 공간으로 분리해 내부를 마치 전시 쇼케이스처럼 연출한다. ATX·M-ATX 두 폼팩터로 각각 출시된다. 그 외 케이스 라인으로는 프리미엄 풀타워 DLX ULTRA, 미드타워 DY470·DY460V, 확장형 케이스 DS950V·DS900 AIR, 소형 케이스 U1이 전시됐다. AIO 수랭 라인에서는 INF360·DE8·DM8 LINE이 배치됐으며, 파워서플라이 라인은 VMT850·PMT850·FX1000M-P·AMT1200Ti·UMT1000 PRO·T3K-PRO 등 다양한 스펙을 전시했다.

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PCCOOLER

PCCOOLER는 컴퓨텍스 2026에서 360mm AIO 수랭 전 라인업을 디스플레이 탑재 버전으로 전환해 전시했다. GT360 Max ARGB Display는 펌프 헤드 상단에 ARGB 일체형 디스플레이를 탑재한 플래그십 모델이다. DS360Pro Digital은 디지털 수치 표시에 특화된 소형 LCD 펌프 헤드를 채택했다. DX360 Pro ARGB Display는 실용성과 비주얼을 균형 있게 조합한 중간 라인, DV360 ARGB Display는 입문형 디스플레이 AIO다. 공랭 쿨러 라인에서는 RZ820 Display가 공랭에 디스플레이를 접목한 모델로 전시됐다. 이번 전시를 통해 PCCOOLER는 전 라인업의 '디스플레이화'를 사실상 완성한 브랜드로 자리매김했다.

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JONSBO

JONSBO는 케이스와 AIO 수랭 쿨러 라인업을 중심으로 전시를 꾸렸다. 케이스 신작 X400은 풀 파노라믹 강화유리와 넓은 내부 공간을 갖춘 중고급 미드타워이며, D401은 보다 컴팩트한 포지셔닝의 신형 케이스다. 메시 소재를 전면에 활용한 CR-1400 DV2·CR-1400 V2는 에어플로우 특화 설계로 구성됐다. 소형 케이스 라인에서는 CB80·CC90이 블랙·화이트 각각 2색으로 전시됐다. AIO 수랭 쿨러는 TX-360·TM-360·TH-360 3단계 계층 구성으로, 각각 플래그십·미드레인지·입문형 360mm 수랭을 담당한다.

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2026 컴퓨텍스 파워·쿨러·케이스 전시는 LCD·AMOLED 디스플레이의 전방위 확산과 소프트웨어 생태계 통합, 원목·패브릭 등 소재 다양화가 세 축을 이뤘다. MSI MEG CORELIQUID E15 360의 6.67인치 2K AMOLED 곡면이 AIO 디스플레이 기술의 정점을 보여줬다면, 잘만 ALPHA3 DS·MSI MAG 라인은 중급기까지 LCD를 일반화시켰고, DeepCool은 공랭 ASSASSIN V VISION에 VC 2.0 베이퍼 챔버를, 수랭 SILENTNOX PRO 360에 6.67인치 2K 곡면 디스플레이를 탑재해 양 카테고리에서 동시에 혁신을 선보였다. 파워서플라이 시장에서는 SiC/GaN MOSFET 기반 초고효율 경쟁과 함께 3000W+ 초고출력 제품이 ASUS ROG·ENERMAX·ASRock 등 복수 브랜드에서 동시에 등장해 AI PC 시대의 전력 인프라 경쟁이 공식화됐다. 케이스 진영에서는 Lian Li·MSI MAESTRO 900R·마이크로닉스 등이 BTF·듀얼 챔버·4방향 회전 메인보드 트레이 등 조립 혁신을 앞다퉈 선보였다. 한국 브랜드 잘만의 "힘 제로" CNPS BP, 마이크로닉스의 CLASSIC II EV GOLD 프리볼트는 한국발 기술이 글로벌 트렌드에 당당히 합류하고 있음을 보여준 자리였다.

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기획, 글 / 다나와 안태우 atw@cowave.kr

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