디앤디컴㈜, 애즈락 970 Extreme3 R2.0, 970 Pro3 R2.0 2종 출시

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애즈락(ASRock)의 국내 유통사 디앤디컴(대표 노영욱)은 소켓 AM3+ 기반의 AMD 32nm 잠베지(코드명 불도저) 프로세서를 완벽히 지원하는 AMD 970 칩셋을 쓴 메

애즈락(ASRock)의 국내 유통사 디앤디컴(대표 노영욱)은 소켓 AM3+ 기반의 AMD 32nm 잠베지(코드명 불도저) 프로세서를 완벽히 지원하는 AMD 970 칩셋을 쓴 메인보드 2종 ‘Asrock 970 Extreme3 R2.0 디앤디컴’ 과 ‘Asrock 970 Pro3 R2.0 디앤디컴’을 출시했다.

이 2종의 메인보드는 기존의 제품명에서 R2.0을 추가한 리비전 모델로, 이전 버전 메인보드 내 USB3.0헤더를 추가, 후면 포트 2개와 더하여 최대 4개의 USB3.0포트를 지원하며, 최신 8코어 CPU인 FX8350까지 완벽 지원한다. 또한, 기존 AM3 소켓 기반의 하위 프로세서와도 완벽한 호환성을 보장해, 페넘 II 및 애슬론 II 계열의 프로세서도 쓸 수 있다.

‘Asrock 970 Extreme3 R2.0 디앤디컴’은 100%일본산 고품질 듀라캡 캐패시터를 사용하여 제품의 수명을 높였으며, Digi Power를 채택하여 제품의 안정성 또한 높였다. 또, 이전 버전에서는 없었던 Cashless BIOS, OMG, Good Night LED 기능 등을 추가하였다.

그리고 ‘Asrock 970 Pro3 R2.0 디앤디컴’은 100% 올 솔리드 캐패시터를 사용하였고, 7.1CH의 HD오디오를 지원한다.

그리고, 두 메인보드는 4+1페이즈 전원부로 설계하였고, 시스템 발열 해소 및 안정적인 시스템 구동을 위해 높은 열전도율의 히트 싱크를 장착하여 장기간 사용 시에도 안정적인 시스템 사용이 가능하며, 메모리 역시 4개의 슬롯에 각각 8GB, 최대 32GB로 확장할 수 있어 고사양 게임은 물론이고, 각종 인코딩과 멀티미디어 작업을 쾌적하게 진행할 수 있다.

또한, 3D 퍼포먼스를 요구하는 유저를 위한 AMD Cross Fire X를 쓸 수 있어 AMD 그래픽카드 장착 시 시스템 성능을 높일 수 있다.

두 제품의 부가기능으로는, UEFI 바이오스 채택과, UEFI 바이오스 상에서 인터넷 연결만으로 간편하게 바이오스를 업데이트하는 Internet Flash, 램디스크 유틸리티와 좀 더 빠른 USB 전송속도와 인터넷 속도를 경험 할 수 있는 유틸리티가 포함되어 있는 XFast 555 기능 등을 함께 제공하며, X-Boost를 지원하여 부팅 시 X버튼을 누르는 것만으로 최고 116% 성능 향상이 되는 오버클럭이 손쉽게 가능하다.

Asrock 970 Extreme3 R2.0’와 ‘Asrock 970 Pro3 R2.0’메인보드는 디앤디컴에서 3년간 무상으로 품질을 보증해준다.

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