AMD가 임베디드 컴퓨팅 시장을 위한 전략과 신제품을 공개했다.

AMD는 이번 발표에서 저전력 및 고성능 임베디드 시스템 디자인을 위해 업계 최초로 ARM과 x86프로세서 솔루션을 모두 제공할 계획이라고 밝혔다. 또 동급 최강 x86 APU 및 CPU, 고성능 ARM 시스템온칩 (System-on-Chip, SoC), 외장형 AMD 임베디드 라데온(Radeon) GPU 솔루션 등 2014년 출시 예정인 임베디드 신제품 4종을 선보였다.

AMD 신제품들은 전력대비 높은 성능을 제공하는 것이 특징이다. 이는 급성장하는 임베디드 시장을 공략하기 위한 AMD 전략의 일환으로, AMD는 최근 뛰어난 와트당 성능으로 저전력 멀티코어 APU의 기준을 새롭게 규정하고, 업계의 다양한 기술상을 수상한 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 제품군을 출시한 바 있다.

짐 맥그리거(Jim McGregor) 티리아스(TIRIAS) 리서치사 수석 애널리스트는 “지능형 (intelligent) 커넥티드 시장이 지난 몇 년간 크게 부상했고 이에 따라 울트라 저전력에서부터 울트라 고성능까지, 기기를 클라우드에 연결하는 수많은 솔루션들이 필요하게 될 것” 이라며 “AMD의 이번 로드맵은 ARM과 x86 컴퓨팅, 그래픽 아키텍처를 모두 포함하는 에코시스템을 만들겠다는 비전으로, 현재 AMD가 제공하고 있는 솔루션들에 이번 신제품들이 추가되면 가격, 성능, 전력면에서 임베디드 디자이너들을 위한 선택의 폭이 보다 다양해질 것”이라고 말했다.
 

톰 크롱크 (Tom Cronk) ARM 프로세서 사업부문 수석 부사장은 “AMD는 각 분야에 최적화된 SoC를 신속하게 제공하고 있을 뿐만 아니라 임베디드 커뮤니티를 위해 업계에서 가장 포괄적인 제품 포트폴리오를 갖추고 있다”며  “AMD는 이번 임베디드 로드맵에 64비트 ARM Cortex-A57 프로세서를 기반으로 한 제품들을 추가함으로써 에너지 및 시스템 비용 측면에서 뛰어난 효율성을 갖춘 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 말했다.

정소라 기자 ssora7@it.co.kr

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