TI는 업계 최초로 선더볼트™ 기술을 지원하는 IC(integrated circuit) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 선더볼트 고속 인터페이스 표준은 듀얼 10.3Gbps 전송 레인을 지원하며 PCI 익스프레스와 디스플레이포트를 하나의 케이블로 취합함으로써 단일 케이블을 통해서 데이터와 디스플레이 모두 전송이 가능하다. TI는 업계에서 유일하게 전반적인 솔루션을 구현할 수 있는 디바이스 에코시스템을 제공하므로 개발자들은 이들 제품을 통해 선더볼트 기술을 채택한 설계 작업을 가속화할 수 있다. (데이터 시트 다운로드 및 샘플 주문은 www.ti.com/Thunderbolt-pr 참조) 호스트 PC에서부터 케이블을 거쳐서 주변장치에 이르기까지 전반적인 설계를 구현할 수 있는 TI의 초기 제품은 6개의 디바이스를 포함한다. TPS22980 전력 부하 스위치는 호스트 및 디바이스 측에 사용되는 것으로써 능동 케이블과 연결 디바이스 모두에 전력을 공급하거나 받을 수 있다. LM3017 부스트 및 배터리 차단 컨트롤러와 HD3SS001 FET 스위치는 호스트에서 나란히 동작하며 TPS22985 전력 부하 스위치, CDR(clock and data recovery) 기능을 갖춘 DS100TB211 시그널 컨디셔닝 리타이머, LMZ10501 SIMPLE SWITCHER® 나노 모듈이 설치되어있는 케이블로 연결할 수 있다. 이들 모든 디바이스들이 매끄럽게 작동함으로써 최적의 선더볼트 사용자 경험을 달성할 수 있도록 한다. (블록 다이어그램은 www.ti.com/thunderbolt-pr 참조) 인텔의 선더볼트 기술 마케팅 및 기획 디렉터인 제이슨 질러(Jason Ziller)씨는 “선더볼트™ 기술은 PC 플랫폼에 뛰어난 I/O 성능과 범용성을 제공한다.”며, “TI의 새로운 디바이스는 선더볼트 제품을 개발하는 회사들의 개발시간을 단축하고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 할 것이며, 선더볼트 에코시스템의 성장을 가속화 할 것이다.”라고 말했다.