ASRock의 공식 디스티인 디앤디컴(대표 노영욱)에서 인텔 차세대 프로세서와 샌디브릿지를 모두 지원하는 LGA1155소켓의 H61 칩셋을 장착한 메인보드 ‘ASRock H61M-DGS’를 출시했다.

‘ASRock H61M-DGS 디앤디컴’은 기존 다나와 인기순위 1위 제품인 ‘ASRock H61M-HVGS’의 단점을 개선하고 인텔 차세대 프로세서를 완벽 지원하며 가격은 기존의 가격을 유지시킨 것이 최대의 장점이다.

Micro-ATX 폼팩터의 All Solid Capacitor 디자인으로 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer 캐패시터를 사용하여 안정성과 내구성을 강화했으며, 최대 16GB 듀얼채널 메모리 아키텍쳐를 지원한다. 또한, 4개의 SATA2 커넥터와 10개의 USB 2.0 포트, 2개의 PCI-E 2.0 슬롯을 탑재했다는 점은 기존 ‘ASRock H61M-HVGS’와 같다. 반면에, D-SUB+HDMI 출력지원에서 D-SUB+DVI 출력지원으로 활용도 높은 DVI포트를 탑재하고, 사운드 칩셋 또한 5.1채널 리얼텍 사운드 칩셋을 지원해 기존 제품의 단점을 개선하여 확장성을 높였다.

부가기능으로 RAM/LAN/USB의 체감속도를 높여주는 애즈락 고유기술인 XFAST 기술과, 아이폰, 아이패드 충전속도를 빠르게 해주는 APP Charger기능, 그리고 인텔 차세대 프로세서 기술인 Intel® Smart Connect Technology, Rapid Start Technology도 지원된다.

디앤디컴의 마케팅 담당자는 “샌디브릿지와 아이비브릿지 모두 완벽 지원하며 성능을 보완한 ASRock H61M-DGS는 현재 판매 1위 제품인 ASRock H61M-HVGS보다 더 많은 인기를 얻을 것으로 예상된다”라고 전했다.

‘ASRock H61M-DGS’와 ‘ASRock H61M-HVGS’ 두 제품 모두 디앤디컴에서 3년간 무상으로 품질을 보증해준다.