노트북 메모리는 LPDDR 온보드, 혹은 SO-DIMM 슬롯 방식으로 메인보드에 장착된다. 이런 이분법적 구조가 2026년을 기점으로 무너질 전망이다. 그 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 CES 2026에서 적극적으로 선보인 LPCAMM2 규격이 있다. 지난 CES2026의 스포트라이트를 받던 인텔의 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈 3(팬서 레이크)가 LPCAMM2를 정식으로 지원함에 따라, 주요 노트북 제조사들은 성능 손실 없이 메모리 교체가 가능한 제품들을 2026년 하반기부터 대거 출시할 준비를 마쳤다고 한다. 

▲ 레노버 씽크패드 P1 Gen7 21KVS1NL00<4,789,000원>

LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2)는 그동안 노트북 시장에서 양립하기 어려웠던 고성능·저전력 특성과 업그레이드 편의성을 동시에 해결하기 위해 등장한 차세대 규격이다. 이미 2024년 레노버(Lenovo)의 '싱크패드 P1 Gen 7'이 세계 최초로 이를 탑재하며 시장의 가능성을 증명한 바 있다. 

본래 노트북용 LPDDR5 메모리는 일반 DDR보다 동작 속도가 빠르며, 전송 경로를 줄이고 신호 왜곡을 방지하기 위해 메인보드에 직접 납땜하는 방식, 즉 온보드 방식을 선택하곤 했다. 납땜 고정 방식은 커넥터 저항이 없어 전력 소모 효율이 높고 슬롯 공간을 제거해 제품을 더 얇고 가볍게 만들 수 있다는 장점이 있지만, 사용자가 메모리를 업그레이드하거나 교체하는 것이 물리적으로 불가능하다는 치명적인 단점도 존재한다. 

노트북 제조사들은 이런 온보드 방식의 단점을 보완하기 위해 온보드 메모리 주변 메인보드 빈 곳에 SO-DIMM 슬롯 1개를 추가 배치하여 메모리 모듈 1개를 장착할 수 있도록 고안했다. 덕분에 노트북 구입시 업그레이드가 가능한 추가 메모리 슬롯의 유무도 주요 체크 포인트 중 하나로 손꼽힌다. 

▲ 메인보드 쪽 메모리 접점부가 CPU를 장착하는 소켓과 거의 흡사하게 생겼다.

<이미지 출처 : hothardware.com>

LPCAMM2 방식은 온보드 LPDDR5X가 제공하는 고성능·고대역폭의 이점을 그대로 유지하면서도, SO-DIMM처럼 ‘탈부착’이 가능한 새로운 메모리 장착 방식이다. 이 구조의 핵심은 접속 면적에 있다. 기존 SO-DIMM이 얇고 긴 접점부를 메인보드 슬롯에 밀어 넣는 방식이라면, LPCAMM2는 메모리 모듈 하단에 배치된 수백 개의 핀을 메인보드 접점 위에 정밀하게 얹은 뒤 나사로 고정하는 압착식(Compression) 커넥터를 사용한다. 이 구조는 어디서 많이 본 듯한 느낌을 준다. 그렇다! CPU가 사용하는 소켓 방식과 거의 동일한 원리다.

기존 SO-DIMM은 64비트 인터페이스 구조를 갖기 때문에, 듀얼 채널 구성을 위해서는 반드시 메모리 모듈 2개를 장착해야 했다. 반면 LPCAMM2는 단일 모듈 하나에 128비트 듀얼 채널 인터페이스를 구현해, 한 개의 모듈만으로도 완전한 듀얼 채널 구성이 가능하다. 이에 따라 모듈 1개만 장착하더라도 프로세서가 요구하는 최대 메모리 성능을 온전히 끌어낼 수 있게 됐다. 실제로 일부 인텔 루나 레이크 노트북에서는 메모리가 듀얼 채널로 구성되지 않을 경우, 내장된 신형 ARC 그래픽 코어가 비활성화되고 Intel Graphics로 동작하는 사례가 확인되고 있다. 이처럼 온보드 메모리 외에 추가 DIMM 슬롯이 없는 구조에서는, 듀얼 채널 미구성으로 인해 그래픽 성능을 온전히 활용하지 못하는 문제가 발생할 수 있다. LPCAMM2는 단일 모듈만으로도 듀얼 채널 구성이 가능해, 이러한 구조적 제약을 근본적으로 해소하는 대안으로 평가된다.

▲ LPCAMM2 방식으로 메모리를 장착한 Lenovo 씽크패드 P1 Gen 8의 내부

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AI PC가 폭발적으로 확산될 것으로 예상되는 2026년은, LPCAMM2 방식이 시장에 안착하는 사실상의 ‘원년’이 될 가능성이 높다. 서버 의존도를 낮추고 온디바이스 자원을 적극 활용하는 AI 태스킹이 확대되면서, NPU 성능을 뒷받침할 고대역폭 메모리의 중요성 역시 빠르게 부각되고 있다. 이에 따라 고용량·고클럭 메모리에 대한 수요는 자연스럽게 증가할 것으로 전망되며, 탈부착이 가능하면서도 온보드 메모리에 준하는 성능을 제공하는 LPCAMM2는 차세대 AI PC 환경에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.

▲ 인텔 코어 울트라 3 시리즈 펜서 레이크 스펙 요약본. 오른쪽 아래에 신형 LPCAMM 지원이라고 나온다. 

이러한 흐름에 발맞춰 인텔은 CES 2026을 통해 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈 3(팬서 레이크)에서 신형 LPCAMM 방식을를 정식으로 지원한다고 발표했다. 노트북 CPU 시장을 주도하고 있는 인텔의 공식 지원은 주요 제조사들에게 강력한 신호로 작용했으며, 2026년 하반기부터는 LPCAMM2를 탑재한 주요 노트북 모델들이 본격적으로 시장에 등장할 것으로 예상된다. 이미 2024년 Lenovo 씽크패드 P1 Gen 8에 LPCAMM2 방식의 메모리가 적용된 사례가 있었던 만큼, 새로운 폼팩터에 따른 초기 시행착오에 대한 우려는 비교적 크지 않을 것으로 보인다.

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다만 LPCAMM2의 장밋빛 전망과 달리, 현실적인 걸림돌로 지목되는 요소는 메모리 가격이다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들이 HBM(고대역폭 메모리) 공정에 생산 역량을 집중하면서, LPCAMM2의 기반이 되는 LPDDR5X 칩 가격 역시 동반 상승했다. 이로 인해 현재 LPCAMM2 모듈은 기존 DDR5 SO-DIMM 대비 2배 이상 높은 가격대를 형성하고 있다. 이러한 비용 부담으로 인해 도입 초기에는 프리미엄급 혹은 워크스테이션급 노트북을 중심으로 제한적으로 채택될 가능성이 높다. 결국 LPCAMM2가 보급형 노트북 시장까지 본격적으로 확산되기 위해서는, 메모리 제조사들의 공정 최적화를 통한 부품 수급 안정화가 선행되어야 할 과제로 남는다. 

기획, 편집, 글 / 다나와 정도일 doil@cowave.kr

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