MISD가 반도체 집적기술을 이용해 크기와 전력 소모를 줄이고 성능을 높인 SATA3.0(6Gbit/s) OSSD(One-Chip SSD)를 내놓는다. OSSD는 차세대 초소형 SSD로 불리는 제품으로, 칩 하나에 컨트롤러 및 모바일 D램, 낸드플래시가 모두 집약되어 있다.

이번에 출시하는 SATA3 OSSD는 MCP(Multi-Chip Package) 기술을 이용해 16 x 20mm의 가장 작은 공간에 모바일 D램, 낸드플래시 등이 모두 들어갔다. 이 제품은 모바일 D램을 이용해 전력 소모가 적고 높은 성능을 내는 것이 특징이다. 특히 임의적인 읽기와 쓰기 속도가 높아 모바일 컴퓨팅의 운영 파일과 같은 작은 사이즈의 랜덤 읽기와 쓰기 성능을 크개 개선시켜준다.
 

MISD의 SATA3 OSSD는 16GB/24GB/32GB/64GB의 용량을 지원하며, 지속적인 읽기와 쓰기 속도는 최대 450MB/s, 100MB/s 성능을 낸다. 또 이 제품은 일반용(0’C~70’C)과 산업용(-40’C~85’C)의 온도에 모두 대응한다. 이 밖에도 트림(Trim) 지원 및 웨어 레벨링(Wear Leveling) 기술이 적용되고, AES 256비트 암호 기능으로 데이터도 안전하게 보호할 수 있다.

OSSD 칩 형태를 포함한 제품을 비롯해 mSATA, 하프슬림(Half Slim), 2.5인치 모듈 제품은 차례대로 공급될 예정이다.MISD 제품은 리테일 및 기업용 SSD 유통 전문회사인 피에스코(대표 박상원)를 통해 판매되고 있다.

정소라 기자 ssora7@it.co.kr

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