마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 LIN포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. LIN포트폴리오는 △LIN 2.1 △SAE J2602-2표준 △저전력 MCP2003A트랜시버 △MCP2021A, MCP2022A, MCP2025 및 MCP2050 시스템 기반 칩(SBCs) 그리고 △PIC16F1829LIN 시스템 인 패키지(SiP) 등을 포함한다. 새로 출시된 제품들은 뛰어난 통합 옵션을 제공하는데, 전압 레귤레이터, 윈도우 워치독 타이머 (windowed watchdog timer), 배터리 모니터 출력 기능, MCU 등을 포함한다. 또한, 이 제품들은 LIN버스와 배터리 전압 핀 상에서 15kV를 초과하는 높은 수치의 전자파 적합성(EMC) 및 정전방전(ESD)을 포함하는 높은 내구성을 갖추었으며, 자동차 애플리케이션의 LIN, CAN, 및 FlexRay 인터페이스를 위한 OEM하드웨어 자격요건에 대한 버전1.3과 같은 자동차 제조사의 요구조건을 충족한다. 장치들에 통합된 전압 레귤레이터는 특히 자동차 환경에서 구동하기 위해 설계되었으며, 역 배터리 조건뿐 아니라 43V이상의 부하 덤프 트랜지션(load dump transients) 및 더블-배터리 점프 스타트를 견딜 수 있다. 이런 견고한 내구성은 열악한 환경에서 안정적인 통신을 지원하며, 높은 수준의 통합 옵션은 공간을 절약하는 동시에 비용과 복잡성을 줄인다. 새로운 PIC16F1829LIN SiP은 20 핀의 SSOP패키지 형태에10비트 ADC, 비교측정기 및 타이머 등의 주변 장치와 함께 8비트의 플래시 MCU, 전압 조정기 및 LIN트랜시버를 내장한다. 이 제품은 통합 강화된 USART 주변장치를 내장한 마이크로칩의 광범위한 초저전력(XLP) 8비트 및 16비트 PIC 마이크로컨트롤러 제품군에 추가 되어있다. 강화된 USART 주변장치는 LIN 물리계층 트랜시버 및 SBC와의 쉬운 연결을 지원한다. 9nA만큼 낮은 마이크로칩의 XLP MCU 슬립 전류는 SiP 또는 독립 솔루션이 배터리로 구동되는 애플리케이션에 적절하며, 차량 배터리의 소모를 줄여준다. 마이크로칩 아날로그 및 인터페이스 제품 사업부의 브라이언 J. 리디어드(Bryan J. Liddiard) 마케팅 부사장은 “마이크로칩은 빠르게 성장하는 LIN 차량 내부 네트워크 시장에서 관련 제품 출시를 지속적으로 확장하고 있으며, 저렴한 비용과 낮은 복잡성으로 모든 지역의 자동차 제조사를 포괄하는 제품을 공급하고 있다”며, “마이크로칩은 엄격한 글로벌 자동차 시장의 요구를 충족하는 장치, 도구, 소프트웨어 및 전문지식을 제공하고 있다”고 말했다.