이엠텍아이엔씨(대표 이덕수, 이하 이엠텍)가 새롭게 발표된 인텔의 4세대 코어 프로세서(코드명 하스웰)를 사용할 수 있는 최신 Z87 칩셋 메인보드 'Hi-Fi Z87X 3D'를 선보였다.

ATX 폼팩터의 'Hi-Fi Z87X 3D'는 새로운 CPU 소켓 규격인 LGA 1150 소켓의 인텔 코어 i7, i5, i3 프로세서를 사용할 수 있고 4개의 DIMM으로 최대 32GB까지 주 기억장치를 확장할 수 있다.

이 제품은 12 페이즈의 전원 공급 회로 구성으로 풍부하고 안정적인 전원공급이 가능해져 오버클럭 성공률과 안정성을 높이고 전기적 특성이 우수한 Low RDS(on) 모스펫과 페라이트 코어 쵸크를 사용했다. 또한 오디오 회로를 제외한 모든 회로에 100% 솔리드 스테이트 캐패시터를 실장하고 전원 회로에는 대형 방열판을 장비해 운용 안정성을 배가하고 있다.

이엠텍 측은 "특히 개발 과정에서 국내 오버클럭 동호회 회원들과 오버클럭 전문가들의 의견을 반영해 수 차례 재설계와 튜닝 작업을 거쳐 한국 소비자 지향의 메인보드로 탄생했다"며 "국내 소비자 선호 색상인 검은색의 무광택 PCB를 채택하고 SATA 포트와 USB 3.0 확장 헤더를 가로형으로 배치했으며 각종 스위치와 포트 확장 헤더를 모두 기판 끝단에 배치해 배선 정리를 용이하게 했다. 또한 대형 CPU 쿨러 장착 시 발생할 수 있는 간섭 요소를 모두 없애는 등 부속이나 소자 배치에 상당한 공을 들였다"고 설명했다.

특히 이엠텍의 하이파이 시리즈 메인보드는 메인보드 내장 오디오의 음향 품질 향상을 목표로 하이파이(Hi-Fi) 기술을 접목하고 있으며 'Hi-Fi Z87X 3D' 메인보드 역시 오디오 회로에 하이파이 수준의 전용 설계와 부품을 사용해 내장 오디오의 차별화를 내세우고 있다.

오디오 코덱에는 스테인레스 커버 및 LED 조명을 채택하고 오디오 회로만을 위한 독립된 전원 공급 회로 구성과 오디오 회로를 기타 다른 회로들과 완전히 분리시킨 하이파이 그라운드(Hi-Fi Ground)기술로 신호 간섭이나 노이즈 유입을 차단해준다. 또한 고가의 하이파이 오디오에서 주로 사용하는 Hi-V(Metallized Polypropylene Flim) 캐패시터를 각 출력 채널 마다 사용해 잡음과 왜곡을 방지하고 있으며 높은 대역폭으로 선명하고 해상력 높은 음향을 보장해 준다. 이외에도 별도의 프리 앰프를 장비해 장치에 연결된 모든 스피커의 음량을 6dB(데시벨)로 올려 음질 향상을 꾀하고 독립된 헤드폰용 3D 앰프를 탑재해 임피던스 600옴(ohm)의 고급 헤드폰을 구동할 수 있다.

Hi-Fi Z87X 3D 메인보드는 하이파이 오디오의 특성과 장점을 최대한 활용할 수 있는 스마트 이어 3D(Smart Ear 3D), 사운드 블래스터 시네마(Sound Blaster Cinema), MCC(Multi Channel Calibration) 소프트웨어 등이 기본 제공된다. 특히 MCC 기능을 활용할 수 있도록 고급 AV 앰프 장비에 제공되던 교정용 마이크도 기본 포함하고 있다.

이 밖에도 Hi-Fi Z87X 3D 메인보드는 그래픽 인터페이스의 UEFI 바이오스, 내외장 그래픽을 공유해 활용할 수 있는 루시드 MVP 2.0, 네트워크 부하를 관리하고 우선권을 부여할 수 있는 스마트 스피드 랜(Smart Speed LAN), USB 충전 시간을 줄여주는 차저 부스터(Charger Booster) 등의 다양하고 편리한 기능을 포함한다. 또한 최대 4K 해상도의 디스플레이 출력도 가능하다.

Hi-Fi Z87X 3D 메인보드는 이엠텍에서 3년간 무상으로 품질을 보증한다.

이윤정 기자 ityoon@it.co.kr

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