AMD, 3세대 모바일 APU 비마와 멀린스 선보여

AMD가 노트북과 태블릿 등을 위한 차세대 모바일 APU(Accelerated Processing Unit)인 비마(Beema)와 멀린스(Mullins)를 공개했다. AMD는 모바일 APU 비마와 멀린스를 통해 점유율 확대를 모색할 수 있게 되었다.



3세대 APU인 비마와 멀린스는 저전력과 성능, 보안성을 모두 신경써 만들었으며, 비마는 메인스트림급 노트북 시장을 위한 카비니(Kabini)의 후속 제품, 멀린스는 태블릿, 컨버터블 PC 시장을 위한 초력력 APU 테미쉬(Tamash)의 후속 제품이다. 카비니는 미드레인지, 멀린스는 엔트리급이며, 카베리가 하이엔드 플랫폼이다.



비마와 멀린스 모두 28nm 공정으로 만들어졌으며, 라데온이 그래픽 아키텍처인 GCN 아키텍처 기반의 GPU를 내장했다. 2세대 모바일 APU와 비교해 동작 속도가 높아지면서 성능이 향상되었고, 소비전력 최적화 작업을 통해 CPU와 GPU 모두 전력 소비가 낮아져 비마와 멀린스를 탑재한 모바일 기기가 배터리를 통해 더 오랜 시간 사용될 수 있도록 개선했다.

비마와 멀린스는 저전력 메모리 LDDR 1,333Mhz에 최적화되어 일반 DDR 1,333MHz 메모리 대비 소비전력이 500mW 이상 낮으며, 고속 메모리인 DDR 1,866MHz도 지원한다.





AMD는 멀린스의 성능 수준을 설명하면서 A10-6700T가 이전 세대 테미쉬 A6-1450보다 와트당 그래픽 성능은 2배 이상 높아졌다고 밝혔다. 비마의 소비전력은 최대 10W, 멀린스는 최대 2W로 이전 세대 카비니 최대 15W, 테미쉬 최대 3W보다 최대소비전력이 33% 낮아졌다.

AMD 측은 멀린스 제품군인 A10 마이크로-6700T와 테마쉬 제품군의 A6-1450 성능을 비교하면 와트당 그래픽 성능이 2배 이상, 시스템 생산성은 2배 정도 향상되었다고 설명했다. 비마의 소비전력은 최대 10W, 멀린스는 최대 2W다. 이전 세대의 소비전력은 각각 최대 15W, 3W였다.

비마와 멀린스를 경쟁사인 인텔 제품(아톰 Z3770, 펜티엄 3566U, 펜티엄 N3510)과 비교해 PCMARK8, 3DMARK11에서 더 앞선 성능을 보였다.



AMD는 STAPM(Skin Temperature Aware Power Management, 피부 온도 인식 전력 관리) 기술도 발표했는데, 이는 노트북 등 모바일 기기를 사용할 때 사용자가 느끼는 발열 수준보다 성능 제한이 빨리 이뤄지는 것을 개선한 것으로 사용자가 뜨겁다는 느껴지는 시간까지 성능을 최대한 유지하는 기술이다. 이를 통해 최대 63% 성능이 향상된다. STAPM은 제조사가 시간 설정을 조정할 수 있도록 만들어졌다.

더불어 AMD는 보안 기능 강화를 위해 비마와 멀린스에 ARM 코어를 도입했다. 보안을 담당하는 플랫폼 보안 프로세서는 ARM 코어텍스 A5기반이며, ARM 데이터 보안 기술 트러스트존 기술을 사용한다.



비마 플랫폼을 채택한 제품은 중국 시장을 시작으로 곧 국내에도 출시될 예정이며, 현재 AMD와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 삼성전자가 비마 플랫폼을 채택한 노트북을 개발하고 있다. 아직 멀린스 플랫폼을 채택한 제품 출시 계획은 알려지지 않았고, 5월 이후 선보일 것이라고 밝혔다. 멀린스 플랫폼을 채택한 국내 제조사의 신제품 계획은 아직 알려지지 않은 상황이다.